خدماتنا

خدمات النماذج الأولية وما قبل الإنتاج
نقدم خدمات احترافية لنماذج الدوائر المطبوعة وإنتاج الدفعات الصغيرة، مما يساعد المستخدمين على تحسين التصميمات والتحقق من المفاهيم وضمان جودة وأداء المنتج قبل الإنتاج الكامل.

تقنية التركيب السطحي (SMT)
تتميز أجهزتنا الإلكترونية بتقنية متقدمة للوحات الدوائر المطبوعة (PCB) وتقنية التركيب السطحي (SMT) لضمان تصميم مدمج وأداء محسن، مما يضمن تجميعًا فعالًا ووظائف مثالية.

تجميع الأنظمة وخدمات بناء الصناديق
نقوم بدمج المكونات في أنظمة إلكترونية وميكانيكية كاملة من خلال خدمات تجميع الأنظمة وبناء الصناديق، مما يسهل عملية التصنيع لضمان تسليم المنتج النهائي بكفاءة.

اختبار الإنتاج واختبار النظام
يضمن اختبار الإنتاج جودة المكونات، بينما يقيم اختبار النظام الأداء العام للمنتج وموثوقيته لتلبية متطلبات التصميم وتوقعات المستخدمين.

التجميع عبر الفتحات (THT)
يتضمن التجميع عبر الفتحات إدخال المكونات الإلكترونية في فتحات لوحات الدوائر المطبوعة وتثبيتها باللحام، مما يضمن اتصالات قوية وموثوقية وسهولة في الإصلاح اليدوي.

الطلاء الواقي والتغليف والعزل
نستخدم الطلاء الواقي لحماية المكونات الإلكترونية من العوامل البيئية، ويوفر التغليف حماية كاملة مما يضمن المتانة والموثوقية وطول العمر.

برمجة الدوائر المتكاملة، الوسم، الطحن والنقش
تقوم برمجة الدوائر المتكاملة بتحميل التعليمات داخلها، بينما يضيف الوسم والطحن والنقش معلومات تعريفية أو تعديلات لضمان الأداء والتتبع والامتثال.

Chip-on-Board (COB)
نقدم تقنية COB التي يتم فيها تثبيت الرقائق الإلكترونية مباشرة على الركيزة، مما يقلل من الحجم الكلي ويحسن تبديد الحرارة.