🌍 WINTIME Semiconductor Technology Co., Ltd. منذ 2020
⭐ 6+ سنة خبرة في الصناعة
✓ المورد المحقق
📧 shenxiangfei@ntwintime.com
بالعربية
English
Espanol
Português
Русский
بالعربية
✓ المورد المحقق
الصفحة الأولى
المنتجات
مدونة الأخبار
عنا
الافراج عن بلدي الاحتياجات
القائمة
الصفحة الأولى
المنتجات
مدونة الأخبار
عنا
WINTIME Semiconductor Technology Co., Ltd.
Dicing Blade
Dicing Blade
جرد:
بالتسليم
نفاد المخزون
SKU:
{{ product.sku }}
الطراز:
{{ product.model }}
{{ variable.name }}
{{ value.name }}
شكل .
الرسائل الفورية
WhatsApp أرسل
جمع
WINTIME Semiconductor Technology Co., Ltd.
دخول المتجر
تفاصيل البضائع
Ultra-thin thickness: ≤9 μm High precision for wafer cutting High cutting efficiency for semiconductor packaging Annual production capacity: Over 1 million pieces Stable performance for mass production