🌍 WINTIME Semiconductor Technology Co., Ltd. منذ 2020 ⭐ 6+ سنة خبرة في الصناعة ✓ المورد المحقق
✓ المورد المحقق
القائمة

Dicing Blade

جرد:
SKU: {{ product.sku }}
الطراز: {{ product.model }}

{{ variable.name }}

{{ value.name }}
Ultra-thin thickness: ≤9 μm High precision for wafer cutting High cutting efficiency for semiconductor packaging Annual production capacity: Over 1 million pieces Stable performance for mass production